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鍍膜是用物理或化學的方法在材料表面鍍上一層透明的電解質膜，或鍍一層金屬膜，目的是改變材料表面的反射和透射特性。在可見光和紅外線波段范圍內，大多數金屬的反射率都可達到78%~98%，但不可高于98%。無論是對于CO2激光，采用銅、鉬、硅、鍺等來制作反射鏡，采用鍺、砷化鎵、硒化鋅作為輸出窗口和透射光學元件材料，還是對于YAG激光采用普通光學玻璃作為反射鏡、輸出鏡和透射光學元件材料，都不能達到全反射鏡的99%以上要求。不同應用時輸出鏡有不同透過率的要求，因此必須采用光學鍍膜方法。對...

干法刻蝕技術*，在芯片制造的過程中，硅片表面圖形的形成主要依靠光刻和刻蝕兩大模塊。光刻的目的是在硅片表面形成所需的光刻膠圖形，刻蝕則緊接其后地將光刻膠的圖形轉移到襯底或襯底上的薄膜層上。隨著特征尺寸要求越來越小，對光刻和刻蝕的要求也越來越高。通常一個刻蝕工藝包含以下特性：良好的刻蝕速率均勻性(Uniformity)，不僅僅是片內的均勻性(WithinWafer)，還包括片與片之間(WafertoWafer)，批次與批次之間(LottoLot)。高選擇比(HighSelecti...

Thispageintendstopresentthedifferentmajortechniquesusedinmicrofabricationtoetchamaterialsothatthelayeryou'vedepositedwilllettheshapeyouwantedappear.Etchingisalargeenoughsubjecttowriteawholeencyclopediaaboutit.Ijustwanttoshowthemaindifferenc...

Thispagetalkaboutthedifferentwaystodepositmaterialsinmicrotechnology(referedtowithbarbarianwordssuchaslpcvd,sputtering,evaporation-thermalａnde-beam,pecvdetc.).Itisnotatallexhaustive,butcorrespondstowhatIknow!Itisenoughtounderstandhowhighist...

Lithographyisthestepthatallowsthedefinitionofthepatternonthesubstrate:thankstoapolymerresist,ａndusingaradiationsexposure,itfabricatesamaskabovethematerialtobepatterned.Itisacriticalsteptogettheshapesofthemicrostructures,eitherinMEMSormicroe...

Lift-offprocessinmicrostructuringtechnologyisamethodofcreatingstructures(patterning)ofatargetmaterialonthesurfaceofasubstrate(ex.wafer)usingasacrificialmaterial(ex.Photoresist).Itisanadditivetechniqueasopposedtomoretraditionalsubtractingtec...